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品牌 | 大瑞 恒硕 群崴 |
台湾群威锡珠
台湾群威锡珠的优点:
1、锡珠高真圆度、单一球径表面无缺陷
2、锡珠高纯度与高精度之成分控制
3、锡珠产品无静电、高良率生产
锡珠介绍:台湾群威生产的BGA封装用焊接锡珠，经过严密的品质监控，完全能符合客戶的生产品质要求。在电子通讯科技快速的引导下，BGA的精密封装方式，将促进产品达到更高效率、更高品质、更高产能之完整性，尤其锡珠具备较佳的散热性，同时能使封装产品薄型化，及缩小封装区,且能缩短接合点距离以提高电子特性。而且锡珠无需弯曲引脚，从而提升产品组装优良率。
有铅锡珠 | 无铅锡珠 | ||
规格 | 价格 | 规格 | 价格 |
0.25 | 70 | 0.25 | 110 |
0.30 | 70 | 0.30 | 110 |
0.35 | 70 | 0.35 | 110 |
0.40 | 70 | 0.40 | 110 |
0.45 | 70 | 0.45 | 110 |
0.50 | 70 | 0.50 | 110 |
0.55 | 70 | 0.55 | 110 |
0.60 | 80 | 0.60 | 200 |
SMT各种规格的锡球
※生产锡球品种规格主要有：
有铅成分 Sn63/Pb37 Sn62/Ag36/Pb2 Sn10/Pb90
无铅成分 Sn100 Sn96.5/Ag3.5 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 Sn95.5/Ag4/Cu0.5
生产规格 (单位：mm) 0.1 0.15 0.2 0.25 0.3 0.35 0.4 0.45
0.5 0.55 0.6 0.65 0.76 0.889 1.0 1.5
| 型号 | 0.3/0.35/0.4/0.45/0.5/0.55/0.6/0.76/ | 类型 | 锡球、锡珠、植锡球 |
| 品牌 | 台湾大瑞锡球 | 标准直径 | 0.3/0.35/0.4/0.45/0.5/0.55/0.6/0.76/（mm） |
| 用途 | 电脑、手机维修 | 是否含助焊剂 | 否 |
